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半导体
德州仪器 DSP HPA BB AEC Analog DLP S&C;LSI-Agere 存储技术,LSI Fusion-MPT 架构;Novellus 各类设备白皮书
科技、通讯
AT&T公司 CTI技术方案;北京英纳特网络研究所 3G技术和厂商在中国的动态;澳大利亚电信 DNC项目
机械、电子
豪顿华 各类设备说明,北京设备安装总公司 北京摩尔根中心技术说明书;西班牙OP Trading 山东鲁西牛集成开发项目
医药、化工
陶氏化学,中澳社区卫生服务能力建设项目;日域公司 生物相容性实验
财经、金融
AIG;慕尼黑再保险;平安健康保险 各类保险计划保障项目;亚洲开发银行 亚洲开发银行与中国共同推动私营部门发展;
法律
阿克苏诺贝尔公司 中华人民共和国对外贸易经济合作部公告;美国利宝互助保险公司 保险条例;德国GMP 中关村文化广场总体规化及文化商夏单体建筑设计合同;
IT、网络
联想 中长期战略规划;赛迪顾问 2003~2008年 各类产品年度及研究专题报告;微软,各类无线技术开发材料,
国家机械工业局 中国潜水排污泵市场调查报告
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